2020年06月02日

三菱電機 ML-G30のキーボード回路図

　三菱電機製セパレートタイプ MSX2　ML-G30のキーボード基板の配線を追って回路図化したので公開する。回路の詳細はPDFを参照。

　FS-A1WXなどのテンキーと違い、「＋」「＊」「／」のキースキャン信号割当てが異なる。

　これらのキーはMSX2テクハンやMSX-Datapackではオプション扱いになっていて、各社で対応はまちまちの様子。

　　ML-G30　：X0Y9=「＋」　X1Y9=「／」　X2Y9=「＊」

　　FS-A1WX：X0Y9=「＊」　X1Y9=「＋」　X2Y9=「／」

　全く一致しないという…。

　MSXは基本的にVDPを除き、BIOSでのアクセスが推奨されるのでこの違いもBIOSで吸収するのかな…。

　どうせならRETURNキーも割り当てて欲しかった。まぁテンキー専用の信号を新設しなくても、従来の信号線から流用できるけど。

　もしくは、「－」と「＋」キーの同時押しを数ミリ秒間監視して、一緒に押されていたら判定するなどの常駐ソフトを使ってRETURN(ENTER)相当の機能を実現できるかもしれない。

ML-G30のキーボード回路図

●その他

　パイオニアのMSX palcom PX-V60のキーボードには「SUPERIMPOSE」、「VIDEO」、「COMPUTER」、などのキーがあった。これらがどのようなキースキャン信号に割り当てられていたか興味あるところ。

　数十年前に秋葉原の千石電商だと思ったが、palcomキーボードの新古品が大量に出回ったときに購入し、FS-A1Fに繋いだ(MSXマガジンでも同様の記事があったような…)。

　その時にこれらのキーはパターンカットで機能を停止してしまったので、今後時間が出来たら調べてみる予定。

●更新履歴

　・2020年6月2日回路図 Rev.00を公開

●不具合情報

　Rev.00 記載間違い等(計4箇所)
　　・キーボードケーブルコネクタ

　　　　誤：「KKEYBOARD CABLE CONNECTOR」
　　　　正：「KEYBOARD CABLE CONNECTOR」
　　・キースキャン信号X7がY系のバス接続系統に記載されている
　　・図面ページ数トータルページ記載間違い修正(計2箇所)

　　これらは次回改訂時に修正予定。

タグ：: #MSX2; #ML-G30; #KEYBOARD; #SCHEMATIC

2020年05月19日

MSX2以降用ハイブリッドIC「EMC-NX0039」の回路図

　2021年04月21日言い回しを少し修正

　MSX2の主に低価格機種以降で多く搭載されたハイブリッドIC(HIC)、ミツミ製「EMC-NX0039」の回路図をアップする。

　このHICの機能は下記の通り。

　・RGB-NTSCエンコード(CXA1145M)

　・音声出力アンプ（PSG3ch+1ビットサウンドポート+スロット1,2の音声入力をMIX）

　・外部音声入力を上記回路でMIX（未使用）

　・リセットミュート・ポーズミュート

　・カセットインターフェイス(CMT)入出力アンプ、リレー制御

　このHICはSONYとPanasonicの下記機種で採用事例がある。

・SONY

HB-F7 ?(未確認)

HB-F1II
HB-F1XD
HB-F1XDmk2
HB-F1XDJ
HB-F1XV

・Panasonic
FS-A1MKII(FS-A1MK2)
FS-A1F

・Kawai

KMC-5000(Panasonic FS-A1F OEM)

　細かい点だが、SONYとPanasonicでは各社内での発注部品番号が異なることから、HICの左上に下記のようなシルク記載がある。

SONY Parts No.:1-464-877-11

Panasonic Parts No.:DAMCNX0039XT

　回路図詳細は下記回路図画像をクリックしてPDFを参照のこと。

　なおソニーのHB-F1XDサービスマニュアルにもこのHICの内部回路が記載されているが、今回作成した回路図では下記の点が異なる。

　1) 電源、GND取り回しの0Ω抵抗（ジャンパー代わりとして使用されている)も掲載

　2) HIC_C26が穴挿入部品を表面実装したものと表面実装部品(SMD)に変更されているものの記載。これについては後述する。

　3) 先のサービマニュアルと実際のHICとではHIC_R19とHIC_C14の接続位置関係に違いがみられる点

SONY向け版

後日、高解像度版をアップ予定

Panasonic向け版

ミツミ製「EMC-NX0039」回路図Rev.01

※間違い等を見かけたらコメント等で通知していただけると助かります。

　このHICはバージョン違いでC26が穴挿入部品を表面実装したものと、設計変更が入りC26用の表面実装パッドを設けて表面実装部品搭載となったものがある。下記画像の黄色で囲った部分が異なり、違いを見分けることができる。

　また実装されている電解コンデンサ（ケミコン）は10uFが2つ、100uFが1つあり、それぞれ液漏れを起こす事が知られている。　

　上の画像は電解コンデンサ3つをタンタルコンデンサに交換し、今後二度と液漏れしないようにした後のもの。

　タンタルコンデンサの故障モードは短絡なので、できればヒューズ内蔵タイプを使うのが望ましい。

　気化した電解コンデンサの電解液のせいか、ICの捺印が消えてしまったため画像編集で文字を記載している。

　2020年06月21日追記

　　前述のようにソニー向けとパナソニック向けではHICのシルク表記が異なることを記載していたが、HIC_R32,HIC_R33はソニー製品向けでは220kΩ、パナソニック製品向けでは150kΩであることがわかった。これらは各スロットからのサウンド出力をMIXする際の抵抗。
　両者製品ではサウンドの出力レベルが異なると言われているが、それに関連しているものとみられる。

　まだ回路図はこのことが記載されていないのでご注意。

　さらにQ4の2番ピンはA_GNDではなくD_GNDへ接続されている。

　これらは次回の回路図改訂で記載予定。

・更新履歴

2020年04月19日　PDF Rev.01 新規作成(ブログアップロードは5/19)

2020年05月21日　PDF Rev.02 ページ追加し忘れていた部品配置図を2ページ目に挿入
2020年06月03日　PDF Rev.02(変更無し) ブログ内容追加　HB-F7にも採用されているかもしれない（ただし未確認）ため、念のため記載とHIC画像差し替え、電解コンデンサ液漏れについて記載。

2020年06月03日　PDF Rev.02(変更無し) ブログ内容追加　HIC_R32,HIC_R33の抵抗値がパナソニック向けとソニー向けでは異なる件